中国500强企业，北京市属高科技企业，九个产业发展平台（显示器件制造及集成应用、半导体装备、集成电路制造、锂离子电池芯制造及系统应用、智能装备、仪器仪表、科技服务、信息服务、文化创意）

半导体装备、真空装备和锂电装备三大业务领域产品，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏材料及电池、平板显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。电子元器件主要产品包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路等高精密电子元器件，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。

智慧园区、智慧办公、智慧零售、智慧金融、数字医院、智慧政教、智慧交通、智慧能源

是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十余年的积累，公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商

半导体工艺制造设备（微扩散系统、干法刻蚀系统、PECVD、质量流量控制器）、太阳能电池设备、TFT-LCD设备、电真空设备、单晶炉、二次电池设备；各类高可靠、高稳定、高精密电阻器、电容器、石英晶体元器件、厚薄膜混合集成电路、磁性材料，电声器件等

科技园区、电子城创新园、电子城物业、中关村融资担保

直流电源、电子负载、微波产品、微波应用产品

集团主要业务包括有线及无线通信系统、视频通信系统、广电装备、半导体显示及集成电路检测装备、智慧银行自助设备及解决方案、钣金及精密部件制造、电子信息服务及智慧园区等，产品广泛应用于电子信息、金融服务等国计民生众多领域，合作伙伴遍布全球。

安防系统集成、计算机系统集成

智慧园区，新一代智能制造服务云平台——牡丹IMS智慧+平台，三大系统（IMS工业制造服务系统、AES农业生态服务系统、WOS智慧园区服务系统）