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开发多项国内首台套泛半导体高端装备,合肥欣奕华完成6亿元融资

  2021-09-01 14:39 

近日,国内泛半导体智能装备供应商合肥欣奕华智能机器有限公司(以下简称“合肥欣奕华”)完成6亿元股权融资。本轮融资由招银国际、同创伟业联合领投,华登国际、平安财智、中科图灵、合肥产投、华融瑞泽、天马股份、音飞储存、陶文旅集团、中冀投资、悦时投资、橙叶投资、沃赋资本、晋泰釜投资等机构跟投,光源资本担任独家财务顾问。合肥欣奕华本轮融资将用于高端装备的研发及扩产。

泛半导体行业属于国家战略性新兴产业,生产环境、效率和良率要求高,设备信赖性、精度和速度等性能是产业产能和良率提升的关键影响要素之一。由于我国相关产业处于快速成长期,核心工艺制程设备目前主要依赖进口,长期被国外企业所垄断。

合肥欣奕华于2013年7月由北京欣奕华科技有限公司(以下简称“欣奕华集团”)投资创建,主营业务包括泛半导体产业工业机器人、智慧工厂解决方案,以及高端制造装备。欣奕华集团是一家为智能制造、信息交互和人类便捷生活提供解决方案和专业服务的高科技公司。业务涉及智能机器、先进材料、人工智能和飞行器等多个领域,建立了覆盖欧、美、亚等全球主要地区的研发中心与业务网络。

通过近8年的发展,合肥欣奕华已成为国内新型显示产业链卓越供应商,技术研发实力雄厚,客户群体基本覆盖国内大型面板制造企业,同时与全球泛半导体产业链客户建立了长期紧密的合作关系。

公司在泛半导体智能装备领域发力已久,技术实力雄厚。成立至今,已先后组建安徽省企业技术中心、省级博士后科研工作站、安徽省新型显示用机器人工程研究中心、安徽省工业设计中心,搭建了国内领先的技术开发和试验验证平台;主持并承担多项国家重点研发计划和国家重点技术攻关项目。

公司在合作伙伴的共同支持下,先后开发出国内首台套高世代玻璃基板洁净搬运机器人、高世代TFT基板线路断路/短路缺陷检测设备、OLED蒸镀机、大尺寸Mini LED巨量转移设备等高端装备,具备为客户提供从上下料到智能产线、智能检测、智能仓储和包装、信息系统集成等智慧工厂整体解决方案的技术能力。公司未来将致力于“AI+”技术融合,提升装备附加值,为客户打造智能化的工业生态系统,助力产业实现高质量发展。

合肥欣奕华CEO张海涛表示:“感谢投资人一直以来对合肥欣奕华的支持和信赖,我们会继续深耕泛半导体产业领域,打造以工业机器人+高端装备+智慧工厂解决方案为主的完整业务矩阵,为全球合作伙伴提供值得信赖的产品与技术服务。本轮融资将助力我们继续强化高端智能装备的研发和扩充,帮助客户解决产业化技术难题,为客户创造最大价值。”

同创伟业合伙人张文军表示:“我国泛半导体产业正处于快速发展期,产业前景广阔。合肥欣奕华作为产业装备赛道的竞跑者之一,具备较强的技术研发和攻关实力,我们坚信公司未来将有望成为该赛道的领跑者之一。我们愿与合肥欣奕华的团队一起携手共进,一起共创未来。”

华登国际董事总经理张聿表示:“华登不仅在布局半导体,也一直在关注中国的智能制造转型。我们很高兴看到欣奕华在自动化浪潮中不断自我突破,希望能帮助欣奕华在泛半导体领域更进一步,成为平台型的智能装备领军企业。”

光源资本副总裁权博表示:“在合作过程中,我们深深为合肥欣奕华团队踏实、认真、严谨的产业人作风感染,被他们攻关高精尖技术的能力震撼。我们亲眼见证了公司完成国际领先产品的开发和量产交付的攻关速度。公司在泛半导体产业智能装备领域具有多年的技术积累,在领先的技术优势和产品开发能力加持下,公司已经打造了多款技术领先的国内首台套高端装备产品,为产业快速发展作出了突出贡献。很高兴为公司完成本轮融资,光源未来将持续助力公司推动先进技术在多行业的应用,为公司带来更多的协同资源。”

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