研究成果/文献发表/获奖内容/承担项目
研究方向：
计算机系统结构与芯片设计：高性能计算系统、移动计算低功耗技术、无线通讯系统芯片、无线传感网节点芯片、无线传感网主动安全及静默芯片、物联网系统架构等；
集成电路设计方法学及电子设计产业共性技术研究：纳米芯片设计可制造性设计、非挥发存储器驱动电路及嵌入式存储编译器技术、高性能芯片设计技术、SoC/IP核设计方法学及微纳芯片设计方法学等。
承担科研项目情况：
作为课题负责人和主要技术骨干承担和参加十多项国家科技重大专项（01，02，03专项）、国家863重点、重大项目、中科院知识创新重点项目等重大科研任务。首次提出高性能ASIC设计方法保证龙芯项目成功。成功研发国内首款基于SIP封装的无线传感网节点芯片。与中芯国际合作，研发了国际先进，目前业界唯一一款支持65纳米/45纳米以下的叠层效应分析的可制造性设计（DFM）工具套件。发表论文20多篇，专利30多项。
代表论著：
1.Qinzhi Xu and Lan Chen, “An aluminum gate chemical mechanical planarization model for HKMG process incorporating chemical and mechanical effects”, ECS.Journal of Solid State Science and Technology, Vol.3, No.4, 2014.
2.Hu Ziyi1,Zhou Yinhao1,Chen Lan1,Zhang Xu2,Wang Teng3,Xie Zheng3, “Low power integrated circuit technologies in wireless sensor networks”, Acta Scientiarum Naturalium Universitatis Pekinensis, Vol.50, No.4, 2014.
3.Yali Wang, Lan Chen, Chao Lv, “Cross-layering Optimization for Low Energy Consumption in Wireless Body Area Networks”, IEICE Transaction on Communications, Vol.E97-B, No.9, 2014.
4.Jikang Xia, Lan Chen, Ying Li and Endong Tong, “A Physical Layer Key Negotiation Mechanism to Secure Wireless Networks”, Journal of networks,Vol.9, No.9, 2014.
5.Qinzhi Xu, Lan Chen, “A Feature Scale Greenwood-Williamson Model for Metal Chemical Mechanical Planarization”, Journal of ELECTRONIC MATERIALS, Vol.42, No.8, 2013.
6.Tianyu Ma, Lan Chen, He Cao and Fei Yang, “Re-examining Chemical Mechanical Polishing Pattern Effects Considering Slurry Selectivity”, IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Vol.26, No.4, 2013.
7.Zhou Chong,Chen Lan,Zeng Jianping,Yin Minghui and Zhao Jie, “Design for manufacturability of a VDSM standard cell library”, Journal of Semiconductors, Vol.33, No.2, 2012.
8. Tianyu Ma, Lan Chen, and Jingjing Fang, “Study of Optimal Dummy Fill Modes in Chemical–Mechanical Polishing Process”, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, Vol.2, No.6, 2012.
9.周欢欢，陈岚，尹明会，吕志强，“低压恒跨导增益提高CMOS运算放大器的设计”，半导体技术，Vol.38，No.9，2013.
10.李功，陈岚，郝晓冉，“基于PDRAM混合内存架构的Linux内存管理算法”，微电子学与计算机，Vol.31，No.5，2014.
专利申请：
1.一种晶圆表面的研磨去除率的计算方法，曹鹤，陈岚，ZL201210143575.X
2.冗余金属填充方法及其系统，方晶晶，陈岚，叶甜春，ZL201210008543.9
3.一种提取互连线方块电阻的方法和装置，马天宇，陈岚，杨飞，ZL201210009449.5
4.一种提取互连线寄生参数的方法和装置，马天宇，陈岚，杨飞，方晶晶，ZL201110456859.X
5.一种电化学淀积结果确定方法，王强，陈岚，李志刚，ZL201110391416.7
6.自举预充电的快速限幅字线偏置电路，杨诗洋，陈岚，陈巍巍，龙爽，雷镇海，ZL201110389655.9
7.化学机械抛光研磨液动压分布和研磨去除率的确定方法，徐勤志，陈岚，ZL201110388504.1
8.一种低噪声放大器的元件参数确定方法及低噪声放大器，陈岚，俞思辰，吕志强，ZL201110388137.5
9.一种互连线平均失效时间计算方法及系统，马天宇，陈岚，阮文彪，ZL201110319494.6
10.基于浅沟道隔离技术的化学机械研磨终点检测方法及系统，徐勤志，陈岚，阮文彪，叶甜春，ZL201110335135.X
获奖及荣誉：
2019年 获“中国电子学会优秀科技工作者”荣誉称号
2013年 国家科学技术进步二等奖（排名第五）
2013年 中国科学院朱李月华优秀教师奖
2012年 国务院政府特殊津贴
2012年 北京市科技技术奖一等奖（排名第五）
2010年 中国科学院现有关键技术人才
2008年 中国科学院微电子研究所优秀员工
2005年 中国科学院计算所优秀管理者奖
2004年 中国科学院首届杰出科技成就奖（排名第五）
1995年 航天工业总公司科技进步二等奖（排名第一）
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