成立于2005年，开发并生产适用于Wafer Level（前工艺）检查和Pacake Level（后工艺）检查的所有产品。
Probe Needle、Cobra Needle、Short Needle是为检查半导体动作而安装在连接半导体芯片和测试设备的连接装置——Probe Card上的核心组件，安装在Probe Card上的Needle在接触晶片时送电，根据当时回传的信号，判断半导体芯片为良品/不良。Wire-Probe用于Fixture Jig及PCB Test Jig，可直接连接Substrate PCB与Film PCB的Top & Bottom Pad，检查PCB电路制作过程中可能出现的断线/短路而发出的信号。
该产品已面向市场进行销售。
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