智能手机内包含70多个的半导体,其中Power Amplifier, Audio Amplifier等低频半导体10~15个,其余皆为高频半导体.
本公司拥有可适用于这些半导体的空间小,轻量,电磁波屏蔽特性优异,并具价格竞争力的材料技术(专利申请中).
与现有的电磁波屏蔽技术(Shield Can)相比,可达到面积上减少42%,厚度减少33%,降低64%成本的效果.E115
可解决智能手机,汽车电装零件等所有半导体包装的电磁波问题
通过对汽车电装零件,医疗器械等所有塑料外壳内侧喷雾涂层,来解决电磁波问题.
▣期待的对接企业 1) 有意对本公司进行投资的投资机关/企业 2) 有意在中国进口本公司产品进行销售的企业 3) 拥有流通网可向全中国供货的企业 ▣各个拓展类型的详细要求 1) 招商引资: -招商引资规模: 80亿韩元 - 资金用途 *运转资金(50亿韩元) : 原材料采购及人工费 *设备投资(25亿韩元) : 生产设备,分析设备 * 其他(5亿韩元) : 市场营销,经费 - 招商引资方式: : 普通股 -投资时企业价值：800亿韩元 2) 挖掘客户,产品出口,发掘代理商: 成品的流通及销售 - 地区: 全中国或指定某一区域 - 合作方式:非独家垄断型(区域垄断销售须以月销量或年销量为前提条件) -期待交易条件 *供货价格: 协商后决定 *先付款,后发货 *定期进行产品培训,随时提供技术支援
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