应用5G领域

　　我们收到许多有关5G导电油墨机会的咨询。这里有几个有趣的机会。首先在于滤波器技术，当前的滤波器技术将需要扩展以满足6GHz以下5G的要求，而毫米波5G将无法满足要求。各种各样的候选物正在出现，例如PCB或陶瓷上的微带以及多层LTCC滤波器。后者在mmWave处提供合理的滤波器特性，同时保持较小的占地面积，这对于mmWave 5G实施至关重要，在该实施中，将使用较大的紧密间隔的天线阵来增加增益并形成波束。现在还处于初期，但如果能够在大批量生产中实现严格的公差，多层LTCC似乎是潜在的领先者。这将转化为大量粘贴机会。 另一个重要的机会在于高导热的芯片附着浆料，例如金属烧结或高负载环氧树脂。RF GaN功率放大器（PA）可能会上升，因为当前的LDMOS技术将难以在所需的频率下工作，即使在6GHz以下的5G频率下也是如此。这种趋势将一直持续到天线阵列足够大以允许使用硅基技术的地步。GaN通常使用金基焊料（例如AuSn）进行附着，但是烧结模头附着或金属（例如Ag）填充环氧树脂可以实现出色的性能。结果成本较低。确实，领先的制造商已经对这种AnSu替代技术进行了认证。因此，这是一个增长机会。

　　当然，还有更多的机会。特别地，最小化高频下的传输损耗既需要低损耗材料，又需要最小化距离。为了实现后者，可能会将更多功能集成到一个软件包中。这将增加对保形EMI屏蔽和封装内分隔的需求。以喷涂和喷墨为基础的方法正在出现，以取代阀座溅射。我们将在下面对此进行详细介绍。

　　应用汽车领域
　　汽车行业已成为导电油墨供应商的重要目标市场。传统的应用包括印刷的除霜器，特别是在后窗玻璃上。这是一项成熟而显着的业务。这里的主要趋势是实施透明高效的大面积加热，以消除可见的除霜器线。在这里，印刷金属网是一个很好的选择，并且已经通过了认证过程。此外，透明加热还可以有其他应用，特别是在高度自动化和自动驾驶中使用的感知传感器除霜时，例如照相机或激光雷达。

　　此外，座椅加热器也是一个显着的市场，具有充足的增长空间。印刷后的热量会在车辆内部进一步膨胀。印刷的占用座位传感器和其他印刷的传感器也是存在巨大潜力的现有机会。

　　电动汽车和电力电子设备
　　此外，电动汽车的出现是一个增长机会。打印机正在开发大面积的电池组加热器，以帮助调节电池温度，尤其是在寒冷的环境中。重要的是，金属烧结管芯粘贴浆料已经在EV电力电子设备中商业化。这种趋势将继续迅速发展，因为更高的功率密度（部分由向宽带半导体过渡的增长推动）使工作温度超出了许多焊料的能力。的确，这里的竞争非常激烈，许多金属烧结材料供应商都在进行创新，以提供可替代的外形尺寸，较短的烧结时间，无压烧结，较高的导热性等。这是一个有趣的领域，将对其进行详细分析在报告中。

　　当然，汽车还有其他机会。模内电子（IME）用于开发内部和外部零件，但是我们将在后续文章中介绍IME。LTCC（低温共烧陶瓷）长期以来一直是一种常见的板技术，特别是对于ECU，齿轮控制，ABS控制器，线控转向等。最后但并非最不重要的是，电致变色玻璃甚至有机会在电池EMI屏蔽中。

　　电子封装和保形金属化
　　这种趋势涉及多个方面。气溶胶印刷已在手机直接天线生产和类似产品中获得一定的普及。这打开了单分散纳米颗粒的市场。5G的兴起可能会使此类设计面临风险。此外，一些产品已经到了周期的尽头。因此，决定性的问题将是气雾剂能否在手机天线之外找到新的应用。

　　保形EMI屏蔽是一个大趋势，它将在未来几年加速发展。在这里，我们看到了从低成本但笨重的基于盖子的板级屏蔽到薄的保形封装级屏蔽的过渡。这种趋势并不完全是新趋势，最早采用该技术的公司之一就是2015年Apple Watch上的应用处理器。如今，手机中的许多组件都具有共形的EMI屏蔽。通常，最常见的元素是　　WiFi，蓝牙和其他RF前端模块。NAND存储器上的保形涂层很少见，但正在增加。

　　溅射是这里根深蒂固的过程。它得益于经过验证的资本支出和沉没的资本支出。但是，考虑到需要降低溅射速度以获得对环氧模塑化合物的良好粘合性，它可能没有最高的单位每小时（UPH）速率。这种方法使用SUS-Cu-SUS结构，因此在材料清单上轻便。取而代之的是，由于需要多个溅射工具，因此机器成本很高。

　　现在出现了多种基于墨水的替代方法。喷涂是一种选择。在此，该过程是非真空的。墨水成分和颗粒形态确实很重要。这里的厚度为3-6um，并且获得了良好的侧面和顶部厚度均匀性。基于喷墨的方法是新颖的。它使用通过曝光激活的无颗粒墨水。在这里，不会有喷嘴堵塞。供应商建议他们在1-2um的厚度下达到足够的屏蔽效果，在10mm2封装上的UHP达到12k。在这两种方法中，Capex的成本都很低，使得该技术可用于所有形式的OSAT和较低价值的IC及其应用。从长远来看，这可以增加销量。

　　通常，基于墨水的方法只能部分整合地覆盖包装，而使某些区域没有暴露。此外，喷射还可用于填充为隔离包装内的零件而创建的沟槽，从而导致包装内分隔。这是一个至关重要的属性，尤其是在考虑了对5G重要的封装天线设计时。

　　应用光伏领域
　　这仍然是全球焙烧型糊剂的最大市场。这是不可替代的市场数量。实际上，自2014年以来，光伏市场一直在向前发展，规模翻了一番还多。确实，预计2019年全球安装量将超过114GW。但是，对于糊剂或粉末供应商而言，这不是一个容易的市场。在这里，价格压力巨大，性能优势是暂时的和短暂的。只有拥有大型且完善的生产线的人才能参加。​​​​